科技部產學諮議會昨（30）日開會，篩選來自學術界的研究能量寶藏，初步決定將資通訊、生技醫材與精密機械列為首波三大亮點領域。

科技部次長林一平指出，過去教授們申請研發計畫，大概只交一份計畫審查，現在則由產業界先了解專案，提早進入「產業分析」及「專利佈局」研究，選定目標再研究，「比較符合業界實際需求與走向」。

昨日會議先挑出資通訊、生技醫材與精密機械列為優先推動領域。舉例來說，資通訊包括無線通訊及雲端等產業，有強大發展潛力；生技醫材則因有旅美生技專家蘇懷仁領軍的生技整合育成中心，帶來不少研發能量；精密機械除工具機自動化之外，3D列印也被視為近年的發展重點。科技部與經濟部擬積極扶植3D列印技術，從學界、法人單位與業界形成一條龍媒合方式，讓研發技術符合業界需求，現已經進入收尾階段，正申請國際專利。